?

Log in

No account? Create an account
Новые подробности о процессорах Qualcomm SM6150 и SM7150 для среднеуровневых смартфонов
vlndpua

Новые подробности о процессорах Qualcomm SM6150 и SM7150 для среднеуровневых смартфонов

В конце октября Qualcomm анонсировала однокристальную систему Snapdragon 675 с улучшенными игровыми возможностями для смартфонов среднего уровня и уже готовит ещё два новых чипсета, которые также относятся к среднему классу – Snapdragon 6150 и 7150. Впервые о них сообщил немецкий ресурс Winfuture, а теперь обе SoC были замечены на Github.

Основу Snapdragon 6150 и 7150 составляют восемь вычислительных ядер Kryo, но отличаются они тактовыми частотами и разными графическими ускорителями. SM7150 – очевидно, старшая и более мощная модель. Тестовое устройство на этом чипсете оснащено двойной основной камерой с модулями на 12 и 13 Мп и фронтальной камерой на 20 Мп. Дисплей в таком аппарате имеет разрешение QHD (2880×1440 пикселей) и, соответственно, соотношение сторон 18:9. Это уже интересно, поскольку большинство смартфонов среднего класса в лучшем случае оборудовано экранами с разрешением FullHD+.

Модель смартфона на чипсете SM6150 имеет точно такую же двойную камеру сзади, а вот фронтальную чуть похуже – на 13 Мп. Устройство оборудовано 5,99-дюймовым дисплеем с разрешением FullHD+ (2160×1080 пикселей). Информация о графическом ускорителе в Snapdragon 6150 и 7150 отсутствует.

Как утверждает Winfuture, в LinkedIn-профилях сотрудников Qualcomm, работающих над SM6150, нашлась информация, что данная SoC выполнена по техпроцессу 11 нм. По такой же технологии выполняется производство и чипсета Snapdragon 675. Новые чипсеты, предположительно, будут анонсированы в начале следующего года после запуска флагманской 7-нм SoC Snapdragon 8150 в декабре текущего года.

Новые подробности о процессорах Qualcomm SM6150 и SM7150 для среднеуровневых смартфонов
Метки:

Свой первый iPhone с поддержкой 5G Apple выпустит в 2020 году
vlndpua

Свой первый iPhone с поддержкой 5G Apple выпустит в 2020 году

Первые смартфоны с поддержкой 5G должны появиться в 2019 году, но не стоит надеяться, что среди них будет iPhone. Как утверждает ресурс Fast Company, ссылаясь на анонимный источник, Apple намерена включиться в эту гонку в 2020 году. По имеющейся информации, американская компания собирается использовать модем Intel 8161 в линейке своих смартфонов 2020 года.

В частности, сообщается, что на данном этапе Apple работает с модемом Intel 8060, однако уже столкнулась с проблемами рассеивания тепла, что в свою очередь вызывает перегрев и приводит к быстрой разрядке аккумулятора. Тем не менее, несмотря на все недовольства, купертиновцы вряд ли снова обратятся к Qualcomm. Появились слухи, что Apple ведёт переговоры с MediaTek о поставке 5G модемов, но только в качестве резервного плана в случае, если Intel не решит проблемы со своими модемами.

Свой первый iPhone с поддержкой 5G Apple выпустит в 2020 году

Apple вполне ожидаемо отказалась от комментариев, но, как говорится, дыма без огня не бывает. В целом, это соответствует стратегии компании, которая всегда впереди, когда речь идёт о мобильных технологиях, но редко бывает первой, если дело касается сотовой связи. Так, например, поддержка LTE появилась на смартфонах Apple только с выходом iPhone 5. Вполне вероятно, что компания выжидает, когда технология созреет.

На текущий момент известно, что новый чип Intel 8161 изготавливается с использованием 10-нм техпроцесса. Ожидается, что первые смартфоны с поддержкой 5G будут представлены на выставке MWC 2019, которая традиционно пройдёт в Барселоне в феврале следующего года.

Свой первый iPhone с поддержкой 5G Apple выпустит в 2020 году
Метки: , ,

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP
vlndpua

Компания Intel поделилась своими планами по выпуску 14-нм серверных процессоров Cascade Lake-AP. Помимо старших моделей серии AP ожидаются и более простые CPU с индексом SP, а также X-процессоры для энтузиастов. Полноценный запуск всего семейства намечен на первый квартал 2019 года, а часть информации будет представлена на SC18, хотя поставки новинок заказчикам начнутся уже в этом квартале. На текущий момент в Санта-Кларе подтвердили, что 48-ядерные Cascade Lake-AP будут иметь MCP-компоновку — «склейку» из нескольких процессоров под одной крышкой. Впервые мультичиповая сборка (в виде MCM) появилась в Xeon семейства Paxville, то есть более 10 лет назад, но со временем от неё отказались. Более того, во время продвижения CPU Skylake Intel отдельно подчёркивала преимущества монолитной компоновки в сравнении с CCX-модулями Zen. Что же, в данном случае для связи между кристаллами старших Cascade Lake, как и между сокетами, будет использоваться шина UPI. EMIB-упаковка применяться не будет.

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Cascade Lake-AP получат обещанные ранее аппаратные заплатки против некоторых уязвимостей класса Spectre/Meltdown и им подобных. Относительно Skylake-SP в новых CPU оптимизирована структура кеш-памяти, повышены рабочие частоты и внедрены инструкции AVX-512/VNNI (vector neural network instructions). Последние предназначены для ускорения вычислений в рамках глубинного обучения и приложений с использованием искусственного интеллекта (ИИ).

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Область применения 48-ядерного процессора Cascade Lake ограничена только 2S-серверами. Масштабирование до 4- и 8-сокетных систем будет доступно для других представителей семейства. Учитывая потенциальные размеры и тепловыделение новых «монстров», можно смело предположить, что AP- и SP-модели (вместе с -X) получат разные сокеты. Ранее проскальзывала информация о возможном использовании 5903-контактной площадки наряду с привычным разъёмом LGA3647.

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Контроллер памяти также изменился — теперь у каждого CPU есть 12 каналов, причём имеется нативная поддержка модулей Optane DC Persistent Memory в отличие от Skylake-SP, который требует дополнительной программной прослойки для совместной работы классической DRAM и Optane. Новые модули доступны для избранных партнёров Intel с августа этого года. На днях Microsoft продемонстрировала преимущества новой гибридной памяти на примере запуска 312 ВМ на 12 узлах под управлением бета-версии Windows Server 2019. В целом Intel акцентирует внимание потенциальных заказчиков на существовании целой экосистемы «интерфейс — хранилище данных — процессор», и в каждом её сегменте чипмейкеру есть, что предложить покупателю.

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Кроме того, компания напомнила о Xeon-E для недорогих однопроцессорных серверов и рабочих станций. Это семейство CPU было представлено летом и может предложить только шестиядерные модели. Все они используют архитектуру Coffee Lake, возможности которой хорошо изучены. Intel особо подчёркивает наличие расширений SGX, поскольку у процессоров Coffee Lake отсутствует нативная защита от Meltdown и Spectre. Упомянутую на слайде поддержку 128 Гбайт RAM вместо текущих 64 Гбайт эти чипы получат в начале 2019 года путём обновления BIOS.

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP

Intel готовит 48-ядерный процессор семейства Xeon Cascade Lake-AP
Метки:

Apple начала продавать восстановленные iPhone 8 и 8 Plus. Сэкономить можно $100
vlndpua

Apple начала продавать восстановленные iPhone 8 и 8 Plus. Сэкономить можно $100

На выходных Apple обновила раздел своего онлайн-магазина с восстановленной продукцией, предложив желающим более доступные по цене прошлогодние смартфоны iPhone 8 и 8 Plus.

Восстановленные iPhone 8 и 8 Plus доступны в трех цветах (серый, серебристый и золотистый), но только в базовой версии с 64 ГБ флэш-памяти. Говоря точнее, доступна сейчас только модель iPhone 8, поскольку версия 8 Plus исчезла вскоре после появления. Видимо, первая партия была невелика и ее быстро раскупили. Что касается цен, за восстановленный iPhone 8 на 64 ГБ просят $499, а более крупный 8 Plus предлагался за $599. То есть, по сравнению с ценами на полностью новые аппараты экономия в обоих случаях составляет $100, что можно назвать достаточно щедрой скидкой. Напомним, что в начале года Apple была менее щедра, когда предлагала восстановленные iPhone 7 и 7 Plus.

Отметим, что в случае покупки официального восстановленного аппарата в полной комплектации, на который распространяется стандартная годовая гарантия, клиент также получает право купить расширенную гарантию Apple Care+. То есть, все как для новых iPhone 8 и 8 Plus.

Apple начала продавать восстановленные iPhone 8 и 8 Plus. Сэкономить можно $100
Метки: ,

Thermaltake Versa J24 Tempered Glass ARGB: ПК-корпус с четырьмя вентиляторами
vlndpua

Компания Thermaltake анонсировала компьютерный корпус Versa J24 Tempered Glass ARGB Edition формата Mid-Tower для игровой настольной системы с ярким обликом.

Thermaltake Versa J24 Tempered Glass ARGB: ПК-корпус с четырьмя вентиляторами

Боковая стенка новинки выполнена из закалённого стекла толщиной 4 мм: пользователи смогут любоваться оснащением своего ПК. За фронтальной сетчатой панелью скрыты три 120-миллиметровых вентилятора с RGB-подсветкой (16,8 млн цветовых оттенков). Говорится о совместимости с системами ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, ASRock PolyChrome Sync и MSI Mystic Light Sync. В тыльной части располагается ещё один 120-миллиметровый кулер (для него подсветка не предусмотрена).

Thermaltake Versa J24 Tempered Glass ARGB: ПК-корпус с четырьмя вентиляторами

Поддерживаются материнские платы Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Максимально допустимое количество карт расширения — семь. Длина дискретных графических ускорителей может достигать 330 мм.

В корпусе достаточно места для трёх накопителей в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и ещё для двух 2,5-дюймовых устройств. Может быть установлен блок питания длиной до 160 мм.

При необходимости пользователи смогут задействовать жидкостную систему охлаждения с радиатором формата 360 мм спереди и 120 мм сзади. Ограничение по высоте процессорного кулера — 160 мм.

Thermaltake Versa J24 Tempered Glass ARGB: ПК-корпус с четырьмя вентиляторами

Корпус имеет размеры 462 × 206 × 414 мм. На планке с разъёмами располагаются два порта USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона.

Thermaltake Versa J24 Tempered Glass ARGB: ПК-корпус с четырьмя вентиляторами
Метки:

SUPoX H310MHD3-Q7: ещё одна плата для Coffee Lake-S с поддержкой DDR3L
vlndpua

Компания EPoX, ныне известная под брендом SUPoX, анонсировала появление в продаже материнской платы H310MHD3-Q7, сочетающей набор системной логики Intel H310C и процессорный разъём LGA1151. Новинка предназначена для сборки ПК начального уровня на процессорах Intel Coffee Lake-S, а её характерной особенностью является поддержка памяти DDR3L. К слову, похожее изделие на днях представила компания Gigabyte.

SUPoX H310MHD3-Q7: ещё одна плата для Coffee Lake-S с поддержкой DDR3L

Системная плата SUPoX H310MHD3-Q7 выполнена в формате microATX (226 x 171 мм), оборудована четырёхфазной системой питания процессорного гнезда и поддерживает установку двух 16-гигабайтных модулей ОЗУ стандарта DDR3L с эффективной частотой от 1333 до 2400 МГц. На PCB распаяны два слота расширения PCI Express 2.0 x1, один PCI-E 3.0 x16 и четыре порта SATA 6 Гбит/с.

SUPoX H310MHD3-Q7: ещё одна плата для Coffee Lake-S с поддержкой DDR3L

Звуковая подсистема использует аудиокодек Realtek ALC887, а работу гигабитного сетевого интерфейса обеспечивает контроллер Realtek RTL8111H. Набор интерфейсов на задней панели включает два PS2/2, пару USB 2.0, два USB 3.0, разъём RJ-45, три 3,5-мм аудиопорта, а также видеовыходы HDMI и D-Sub.

SUPoX H310MHD3-Q7: ещё одна плата для Coffee Lake-S с поддержкой DDR3L

О рекомендованной цене платы SUPoX H310MHD3-Q7 никакой информации не поступило.

SUPoX H310MHD3-Q7: ещё одна плата для Coffee Lake-S с поддержкой DDR3L
Метки: , ,

Вышла демоверсия Football Manager 2019 для ПК
vlndpua

1 ноября симулятор управления футбольным клубом Football Manager 2019 вышел на ПК, и SEGA решила поддержать запуск, представив также демонстрационную версию. Она позволяет играть в течение половины сезона, чего должно быть достаточно, чтобы составить представление о проекте.

Вышла демоверсия Football Manager 2019 для ПК

Демоверсия Football Manager 2019 для ПК также включает в себя режимы быстрого старта для участия в самых больших футбольных первенствах мира. При этом разработчики обещают, что все файлы сохранений будут совместимы с полной версией игры в случае покупки последней.

Football Manager 2019 принёс значительные изменения в процесс тренировки команд и последние тактические веяния в современном футболе, удобные и понятные пути развития, новый интерфейс, а также возможность участвовать в Чемпионате Германии (впервые в серии).

Вышла демоверсия Football Manager 2019 для ПК

Загрузить демонстрационную версию Football Manager 2019 для ПК можно с официальной страницы в Steam. Полноценная версия симулятора менеджера футбольного клуба, включающая русскую локализацию, обойдётся в 1699 рублей, а за редактор придётся отдать ещё 129 рублей. Системные требования по современным меркам весьма скромны: не ниже Windows 7 SP1 (или macOS 10.10.5), Intel Pentium 4 2,2 ГГц, 2 Гбайт ОЗУ и встроенное видео уровня Intel GMA X4500.

Вышла демоверсия Football Manager 2019 для ПК
Метки: